Haberler

Veteksemicon, 2025 Şanghay SEMICON Uluslararası Fuarı'nda parlayarak, yenilikçi teknolojilerle yarı iletken sektörünün geleceğine öncülük ediyor

Yarı iletken imalat endüstrisinde, cihaz büyüklüğü küçülmeye devam ettikçe, ince film malzemelerinin biriktirme teknolojisi benzeri görülmemiş zorluklar yarattı. Atomik seviyede hassas kontrol elde edebilen ince bir film biriktirme teknolojisi olarak atomik tabaka birikimi (ALD), yarı iletken üretiminin vazgeçilmez bir parçası haline gelmiştir. Bu makale, ileri yonga üretimindeki önemli rolünü anlamaya yardımcı olmak için ALD süreç akışını ve ilkelerini tanıtmayı amaçlamaktadır.

Mükemmel bir kristalin taban katmanı üzerine entegre devreler veya yarı iletken cihazlar oluşturmak idealdir. Yarı iletken üretimindeki epitaksi (epi) işlemi, tek kristalli bir alt tabaka üzerinde genellikle yaklaşık 0,5 ila 20 mikron kadar ince bir tek kristalli katman biriktirmeyi amaçlar. Epitaksi işlemi, özellikle silikon levha imalatında yarı iletken cihazların üretiminde önemli bir adımdır.