ICP/PSS Dağlama Süreci

VeTek Yarı İletken ICPPSS (İndüktif Eşleşmiş Plazma Fotodirenç Sıyırma) Aşındırma İşlemi Wafer Taşıyıcı, yarı iletken endüstrisinin aşındırma işlemlerinin zorlu gereksinimlerini karşılamak üzere özel olarak tasarlanmıştır. Gelişmiş özellikleriyle aşındırma işlemi boyunca optimum performansı, verimliliği ve güvenilirliği sağlar.

VeTek Yarı İletken ICP/PSS Dağlama Prosesi Süsvektörlerinin avantajı:

Geliştirilmiş Kimyasal Uyumluluk: Plaka taşıyıcısı, aşındırma prosesi kimyalarıyla mükemmel kimyasal uyumluluk sergileyen malzemeler kullanılarak yapılmıştır. Bu, çok çeşitli dağlayıcılar, dirençli sıyırıcılar ve temizleme solüsyonlarıyla uyumluluğu sağlayarak kimyasal reaksiyon veya kontaminasyon riskini en aza indirir.

Yüksek Sıcaklık Dayanımı: Plaka taşıyıcısı, aşındırma işlemi sırasında karşılaşılan yüksek sıcaklıklara dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Aşırı termal koşullar altında bile yapısal bütünlüğünü ve mekanik gücünü koruyarak deformasyonu veya hasarı önler.

Üstün Dağlama Tekdüzeliği: Taşıyıcı, aşındırma maddelerinin ve gazların levha yüzeyi boyunca eşit dağılımını destekleyen hassas bir şekilde tasarlanmış bir tasarıma sahiptir. Bu, hassas ve güvenilir aşındırma sonuçlarına ulaşmak için gerekli olan tutarlı aşındırma hızları ve yüksek kaliteli, tek biçimli desenlerle sonuçlanır.

Mükemmel Plaka Stabilitesi: Taşıyıcı, sabit konumlandırmayı sağlayan ve aşındırma işlemi sırasında levhanın hareketini veya kaymasını önleyen güvenli bir levha tutma mekanizması içerir. Bu, doğru ve tekrarlanabilir aşındırma desenlerini garanti ederek kusurları ve verim kayıplarını en aza indirir.

Temiz Oda Uyumluluğu: Wafer taşıyıcı, sıkı temiz oda standartlarını karşılayacak şekilde tasarlanmıştır. Aşındırma işleminin kalitesini ve verimini tehlikeye atabilecek her türlü partikül kontaminasyonunu önleyen, düşük partikül üretimi ve mükemmel temizliğe sahiptir. Kirlilik 5 ppm'nin altındadır.

Sağlam ve Dayanıklı Yapı: Taşıyıcı, dayanıklılığı ve uzun ömrü ile bilinen yüksek kaliteli malzemeler kullanılarak tasarlanmıştır. Performansından veya yapısal bütünlüğünden ödün vermeden tekrarlanan kullanıma ve zorlu temizleme işlemlerine dayanabilir.

Özelleştirilebilir Tasarım: Belirli müşteri gereksinimlerini karşılamak için özelleştirilebilir seçenekler sunuyoruz. Taşıyıcı, farklı levha boyutlarına, kalınlıklarına ve işlem spesifikasyonlarına uyum sağlayacak şekilde özelleştirilebilir ve çeşitli aşındırma ekipmanı ve işlemleriyle uyumluluk sağlanır.

Yarı iletken endüstrisindeki aşındırma sürecini optimize etmek için tasarlanan ICP/PSS Dağlama İşlemi Plaka Taşıyıcımızın güvenilirliğini ve performansını deneyimleyin. Gelişmiş kimyasal uyumluluğu, yüksek sıcaklık direnci, üstün asitleme homojenliği, mükemmel levha stabilitesi, temiz oda uyumluluğu, sağlam yapısı ve özelleştirilebilir tasarımı, onu dağlama uygulamalarınız için ideal seçim haline getirir.

PSS Gravür Plakası ICP Dağlama Plakası ICP Dağlama Süseptör