Haberler

Gofret kesme sırasında dilimleme suyuna CO₂ eklenmesi, statik yük oluşumunu baskılamak ve kirlenme riskini azaltmak için etkili bir işlem önlemidir, böylece dilimleme verimini ve uzun vadeli talaş güvenilirliğini artırır.

Silikon levhalar entegre devrelerin ve yarı iletken cihazların temelini oluşturur. İlginç bir özelliği var: düz kenarlar veya yanlarda küçük oluklar. Bu bir kusur değil, bilinçli olarak tasarlanmış işlevsel bir işarettir. Aslında bu çentik, tüm üretim süreci boyunca yön referansı ve kimlik işareti olarak hizmet eder.

Kimyasal mekanik parlatma (CMP), kimyasal reaksiyonların ve mekanik aşınmanın birleşik etkisi yoluyla fazla malzemeyi ve yüzey kusurlarını giderir. Bu, levha yüzeyinin küresel düzlemselleştirilmesini sağlamak için önemli bir süreçtir ve çok katmanlı bakır ara bağlantılar ve düşük k dielektrik yapılar için vazgeçilmezdir. Pratik üretimde

2025 yılında Avrupa yarı iletken endüstrisi, 18-21 Kasım tarihleri ​​arasında Münih'teki en büyük yarı iletken ticaret fuarı SEMICON Europa'da bir kez daha buluşacak.

Silikon levha CMP (Kimyasal Mekanik Planarizasyon) parlatma bulamacı, yarı iletken üretim sürecinde kritik bir bileşendir. Entegre devreler (IC'ler) ve mikroçipler oluşturmak için kullanılan silikon plakaların, üretimin sonraki aşamaları için gereken tam pürüzsüzlük seviyesine kadar cilalanmasını sağlamada çok önemli bir rol oynar.

Yarı iletken üretiminde Kimyasal Mekanik Planarizasyon (CMP) hayati bir rol oynar. CMP işlemi, silikon levhaların yüzeyini pürüzsüzleştirmek için kimyasal ve mekanik eylemleri birleştirerek ince film biriktirme ve dağlama gibi sonraki adımlar için tekdüze bir temel sağlar. Bu sürecin temel bileşeni olan CMP cilalama bulamacı cilalama verimliliğini, yüzey kalitesini ve ürünün nihai performansını önemli ölçüde etkiler.