Haberler

Kimyasal mekanik parlatma (CMP), kimyasal reaksiyonların ve mekanik aşınmanın birleşik etkisi yoluyla fazla malzemeyi ve yüzey kusurlarını giderir. Bu, levha yüzeyinin küresel düzlemselleştirilmesini sağlamak için önemli bir süreçtir ve çok katmanlı bakır ara bağlantılar ve düşük k dielektrik yapılar için vazgeçilmezdir. Pratik üretimde

2025 yılında Avrupa yarı iletken endüstrisi, 18-21 Kasım tarihleri ​​arasında Münih'teki en büyük yarı iletken ticaret fuarı SEMICON Europa'da bir kez daha buluşacak.

Silikon levha CMP (Kimyasal Mekanik Planarizasyon) parlatma bulamacı, yarı iletken üretim sürecinde kritik bir bileşendir. Entegre devreler (IC'ler) ve mikroçipler oluşturmak için kullanılan silikon plakaların, üretimin sonraki aşamaları için gereken tam pürüzsüzlük seviyesine kadar cilalanmasını sağlamada çok önemli bir rol oynar.

Yarı iletken üretiminde Kimyasal Mekanik Planarizasyon (CMP) hayati bir rol oynar. CMP işlemi, silikon levhaların yüzeyini pürüzsüzleştirmek için kimyasal ve mekanik eylemleri birleştirerek ince film biriktirme ve dağlama gibi sonraki adımlar için tekdüze bir temel sağlar. Bu sürecin temel bileşeni olan CMP cilalama bulamacı cilalama verimliliğini, yüzey kalitesini ve ürünün nihai performansını önemli ölçüde etkiler.

Gofret CMP parlatma bulamacı, yarı iletken imalatının CMP sürecinde kullanılan, özel olarak formüle edilmiş bir sıvı malzemedir. Hem kimyasal dağlamayı hem de mekanik cilalamayı mümkün kılan su, kimyasal aşındırıcılar, aşındırıcılar ve yüzey aktif maddelerden oluşur.

Silisyum karbür aşındırıcılar tipik olarak birincil hammadde olarak kuvars ve petrol kok kullanılarak üretilir. Hazırlık aşamasında bu malzemeler, fırın yüküne kimyasal olarak oranlanmadan önce istenen parçacık boyutuna ulaşmak için mekanik işleme tabi tutulur.