Elmas SiC Kompozit Malzeme

1. Uygulamalar

· Yarı İletken Paketleme ve Yapay Zeka Hesaplama:Yüksek güçlü işlemciler için ısı yayıcılar ve termal yönetim bileşenleri.

· Güç Elektroniği:SiC güç cihazları, IGBT modülleri ve güç dönüşüm sistemleri için termal yapılar.

· Lazer ve Optoelektronik:Lazer diyotlar ve diğer yüksek güçlü optik cihazlar için ısı yayıcılar.

· Havacılık ve Hassas Mühendislik:İletkenliğin, sertliğin ve boyutsal kararlılığın önemli olduğu özel termal yapılar.

2. Temel Avantajlar

Verimli Isı Transferi:Yüksek iletkenlik, uygun şekilde tasarlanmış bir bileşendeki termal direnci azaltabilir.

CTE Eşleştirmesi:Ayarlanabilir bileşim, malzemeler arasındaki termal uyumsuzluğun giderilmesine yardımcı olur.

Mekanik Stabilite:Elmas ve SiC sertlik ve sertliğe katkıda bulunur.

Tasarım Esnekliği:Malzeme bileşimi, geometri ve kaplama, uygulama ihtiyaçlarına göre değerlendirilebilir.

3. Özellikler

Aşağıdakiler ön mühendislik referans aralıklarıdır ve nitelikli bir VeTek ürün sınıfı için garanti edilen özellikler değildir. Nihai değerlerin üretici firma ve ürüne özel test raporları ile teyit edilmesi gerekmektedir.

4. Mevcut Ürün Formları

· Plakalar ve alt tabakalar — düz termal yayıcılar ve ambalajlama alt tabakaları.

· Diskler ve yuvarlak bileşenler — dairesel ısı dağıtıcılar ve özel diskler.

· Özel olarak işlenmiş parçalar - yetenek incelemesine tabi olan özel geometriler ve hassas işlenmiş bileşenler.

5. Özelleştirme Gereksinimleri

Değerlendirme veya fiyat teklifi için lütfen mevcut ayrıntıları sağlayın:

· Çizimler, boyutlar ve toleranslar

· Hedef termal iletkenlik ve CTE

· Çalışma sıcaklığı ve termal çevrim koşulları

· Yüzey bitirme, metalizasyon veya yapıştırma gereksinimleri

· Beklenen miktar ve amaçlanan uygulama