Taiko süreci silikon gofretleri ne kadar ince yapabilir?

Taiko süreci nedir?

Taiko süreci, gofretin kenarını yetersiz bırakan ve sadece gofretin merkezi alanını inceleyen bir gofret incelme teknolojisidir. Bu, gofretin merkezi alanının son derece ince bir kalınlığa ulaşmasını sağlarken, gofretin kenarı orijinal kalınlığını korur.

Neden Taiko sürecini kullanıyorsunuz?

Yukarıdaki şekilde gösterildiği gibi, geleneksel inceltme işlemi tüm gofretleri incelerek gofretin genel yapısının üretim sürecinde çok kırılgan, son derece kırılgan olmasına ve sonraki üretime elverişli olmayan aşırı çözgü. Taiko süreci, tüm gofrete bu sorunu mükemmel bir şekilde çözen daha yüksek mekanik mukavemet verir. Neden Taiko süreci denir? Taiko süreci Japon disko şirketi tarafından icat edilen bir süreçtir. Adının ilhamı, kalın kenarları ve daha ince orta parçalara sahip olan Japon Taiko Drum'dan (Taiko Drum), dolayısıyla addan geliyor.

Taiko sürecinin incelebileceği minimum kalınlık nedir?

Yukarıdaki resim, 50'lik kalınlığa sahip 8 inçlik bir gofretin etkisini göstermektedir. Bu makaledeki ikinci resim, 50M'ye kadar inceltilmiş 12 inçlik bir gofretin etkisini göstermektedir.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor, profesyonel bir Çinli üreticisidir.Sic gofret,Gofret taşıyıcı,Gofret tekne,Gofret avı. Vetek Semiconductor, yarı iletken endüstrisi için çeşitli SIC gofret ürünleri için gelişmiş çözümler sağlamaya kararlıdır.

Gofret ürünlerimizle ilgileniyorsanız, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.İçtenlikle daha fazla danışmanızı dört gözle bekliyoruz.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E -posta: Anny@veteksemi.com