Teknoloji ve çözümler

Doğru CVD SiC, TaC kaplama veya Katı SiC'nin seçilmesi, epitaksi/gravür hatlarındaki parçacık seviyelerini ve bileşen ömrünü doğrudan belirler. Bu makale, hızlı kararlar almanıza ve riski azaltmanıza yardımcı olmak için, başlıca ekipman değiştirme çözümleri ve temel ölçümlerle eşleştirilen, sıcaklık, atmosfer ve prosese göre net seçim sınırları sağlar.

VeTek'in su kılavuzlu lazer teknolojisinin, yarı iletken uygulamalar için koniklik olmadan, minimum HAZ ve yüksek verim ile 2 mm SiC alt katmanlarda nasıl eşit Φ0,15 mm açık delikler sağladığını keşfedin.

Yarı iletken ekipman içi boş kaldırma pimleri için en zorlu teknik sorun, dış yüzey kaplaması değil, içi boş yapının iç duvarında stabil ve tekdüze CVD kaplamanın sağlanmasıdır. İç duvar kaplama tekdüzelik kontrolünden iç delik temizliği güvencesine kadar her proses adımı, levha verimini doğrudan etkiler. Bu makale, içi boş kaldırma pimi iç duvar kaplamasının temel zorluklarını ve temel teknik yolları analiz etmektedir.