Ürünler
CMP Parlatma Bulamacı
  • CMP Parlatma BulamacıCMP Parlatma Bulamacı

CMP Parlatma Bulamacı

CMP parlatma bulamacı (Kimyasal Mekanik Parlatma Bulamacı), yarı iletken üretiminde ve hassas malzeme işlemede kullanılan yüksek performanslı bir malzemedir. Temel işlevi, nano düzeyde düzlük ve yüzey kalitesi gereksinimlerini karşılamak için kimyasal korozyon ve mekanik taşlamanın sinerjik etkisi altında malzeme yüzeyinin ince düzlüğünü ve parlatılmasını sağlamaktır. Daha fazla danışmanızı sabırsızlıkla bekliyorum.

Veteksemicon'un CMP parlatma bulamacı esas olarak, yarı iletken malzemelerin düzlemselleştirilmesi için CMP kimyasal mekanik parlatma bulamacında bir parlatma aşındırıcısı olarak kullanılır. Aşağıdaki avantajlara sahiptir:

Serbestçe ayarlanabilen parçacık çapı ve parçacık toplanma derecesi;
Parçacıklar tek dağılımlıdır ve parçacık boyutu dağılımı tekdüzedir;
Dispersiyon sistemi stabildir;
Seri üretim ölçeği büyüktür ve partiler arasındaki fark küçüktür;
Yoğunlaşması ve yerleşmesi kolay değildir.


Ultra Yüksek Saflıkta Seri Ürünler için Performans Göstergeleri

Parametre
Birim
Ultra Yüksek Saflıkta Seri Ürünler için Performans Göstergeleri

UPXY-1
UPXY-2
UPXY-3
UPXY-4
UPXY-5
UPXY-6
UPXY-7
Ortalama Silika Parçacık Boyutu
nm
35±5
45±5
65±5
75±5
85±5
100±5
120±5
Nanopartikül Boyut Dağılımı (PDI)
1 <0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
Çözelti pH'ı
1 7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
Katı İçerik
% 20,5±0,5
20,5±0,5
20,5±0,5
20,5±0,5
20,5±0,5
20,5±0,5
20,5±0,5
Dış görünüş
--
Açık Mavi
Mavi
Beyaz
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Parçacık Morfolojisi X
X: S- küresel; B- Kavisli; P- Yer fıstığı şeklinde; T- Soğanlı; C- Zincir benzeri (toplanmış durum)
Stabilize Edici İyonlar
Organik / İnorganik Aminler
Hammadde Bileşimi Y
Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS
Metal Safsızlığı İçeriği
≤ 300ppb


Yüksek Saflıkta Seri Ürünler için Performans Özellikleri

Parametre
Birim
Yüksek Saflıkta Seri Ürünler için Performans Özellikleri
WGXY-1Z WGXY-2Z
WGXY-3Z
WGXY-4Z
WGXY-5Z
WGXY-6Z
WGXY-7Z
Ortalama Silika Parçacık Boyutu
nm
35±5
45±5
65±5
75±5
85±5
100±5
120±5
Nanopartikül Boyut Dağılımı (PDI)
1 <0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
<0,15
Çözelti pH'ı
1 90,5±0,2
9,5±0,2
9,5±0,2
9,5±0,2
9,5±0,2
9,5±0,2
9,5±0,2
Katı İçerik
% 30-40 30-40
30-40
30-40
30-40
30-40
30-40
Dış görünüş
--
Açık Mavi
Mavi
Beyaz
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Beyaz kapalı
Parçacık Morfolojisi X
X: S- küresel; B- Kavisli; P- Yer fıstığı şeklinde; T- Soğanlı; C- Zincir benzeri (toplanmış durum)
Stabilize Edici İyonlar
M:Organik amin;K:Potasyum hidroksit;N:Sodyum hidroksit;veya diğer bileşenler
Metal Safsızlığı İçeriği
Z:Yüksek Saflıkta Seri (H Serisi≤1ppm;L Serisi≤10ppm);Standart Seri (M Serisi ≤300ppm)

CMP Parlatma Bulamacı Ürün Uygulamaları:


● Entegre devre ILD malzemeleri CMP

● Entegre devre Poly-Si malzemeleri CMP

● Yarı iletken tek kristal silikon levha malzemeleri CMP

● Yarı iletken silisyum karbür malzemeler CMP

● Entegre devre STI malzemeleri CMP

● Entegre devre metali ve metal bariyer katmanı malzemeleri CMP


Sıcak Etiketler: CMP Parlatma Bulamacı
Talep Gönder
İletişim bilgileri
Silisyum Karbür Kaplama, Tantal Karbür Kaplama, Özel Grafit veya fiyat listesi ile ilgili sorularınız için lütfen e-posta adresinizi bize bırakın, 24 saat içinde sizinle iletişime geçeceğiz.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept