Haberler

Fab fabrikasında hangi ölçüm ekipmanı var? - Vetek Yarıiletken

Fab fabrikasında birçok ölçüm ekipmanı türü vardır. Aşağıdakiler bazı yaygın ekipmanlar:


Fotolitografi süreci ölçüm ekipmanı


photolithography process measurement equipment


• Fotolitografi Makinesi Hizalama Doğruluk Ölçüm Ekipmanı: ASML'nin farklı katman desenlerinin doğru süperpozisyonunu sağlayabilen hizalama ölçüm sistemi gibi.


• Fotoresist kalınlık ölçüm aracı: Işığın polarizasyon özelliklerine göre fotorezistin kalınlığını hesaplayan elipsometreler vb.


• Adit ve AEI algılama ekipmanı: VIP optoelektroniklerinin ilgili algılama ekipmanı gibi fotolitografi sonrası fotorezist gelişim etkisini ve kalıp kalitesini tespit edin.


Dring işlemi ölçüm ekipmanı


Etching process measurement equipment


• Dağlama derinliği ölçüm ekipmanı: Dağlama derinliğindeki küçük değişiklikleri doğru bir şekilde ölçebilen beyaz ışık interferometresi gibi.


• Profil ölçüm aleti: Deskeden sonra desenin yan duvar açısı gibi profil bilgilerini ölçmek için elektron ışını veya optik görüntüleme teknolojisi kullanma.


• CD-SEM: Transistörler gibi mikro yapıların boyutunu doğru bir şekilde ölçebilir.


İnce Film Biriktirme Süreci Ölçüm Ekipmanı


Thin film deposition process


• Film kalınlığı ölçüm aletleri: Optik yansıtmalar, X-ışını yansıtıcıları, vb. Gofretin yüzeyinde biriken çeşitli filmlerin kalınlığını ölçebilir.


• Film stresi ölçüm ekipmanı: Filmin gofret yüzeyinde ürettiği stresi ölçerek, filmin kalitesi ve gofret performansı üzerindeki potansiyel etkisi değerlendirilir.


Doping işlemi ölçüm ekipmanı


Semiconductor Device Manufacturing Process


• İyon implantasyon dozu ölçüm ekipmanı: İyon implantasyonu sırasında ışın yoğunluğu gibi parametreleri izleyerek veya implantasyondan sonra gofret üzerinde elektrik testleri gerçekleştirerek iyon implantasyon dozunu belirleyin.


• Doping Konsantrasyonu ve Dağıtım Ölçüm Ekipmanı: Örneğin, ikincil iyon kütle spektrometreleri (SIMS) ve yayılan direnç probları (SRP), gofretteki doping elemanlarının konsantrasyonunu ve dağılımını ölçebilir.


CMP işlemi ölçüm ekipmanı


Chemical Mechanical Planarization Semiconductor Processing


• Parlama sonrası düzlük ölçüm ekipmanı: Parlamadan sonra gofret yüzeyinin düzlüğünü ölçmek için optik profilometreler ve diğer ekipmanları kullanın.

• Parlatma kaldırma ekipmanı: Parlatmadan önce ve sonra gofret yüzeyinde bir işaretin derinliği veya kalınlık değişimini ölçerek parlatma sırasında çıkarılan malzeme miktarını belirleyin.



Gofret parçacık algılama ekipmanı


wafer particle detection equipment


• KLA SP 1/2/3/5/7 ve diğer ekipman: gofret yüzeyinde partikül kontaminasyonunu etkili bir şekilde tespit edebilir.


• Tornado serisi: VIP Optoelektronik Tornado Serisi Ekipmanı, gofret üzerindeki parçacıklar gibi kusurları tespit edebilir, kusur haritaları üretebilir ve ayarlama için ilgili süreçlere geri bildirim yapabilir.


• ALFA-X Akıllı Görsel Muayene Ekipmanı: CCD-AI görüntü kontrol sistemi aracılığıyla, gofret görüntülerini ayırt etmek ve gofret yüzeyindeki parçacıklar gibi kusurları tespit etmek için yer değiştirme ve görsel algılama teknolojisini kullanın.



Diğer ölçüm ekipmanı


• Optik mikroskop: gofret yüzeyindeki mikroyapı ve kusurları gözlemlemek için kullanılır.


• Tarama elektron mikroskobu (SEM): gofret yüzeyinin mikroskobik morfolojisini gözlemlemek için daha yüksek çözünürlüklü görüntüler sağlayabilir.


• Atomik kuvvet mikroskobu (AFM): gofret yüzeyinin pürüzlülüğü gibi bilgileri ölçebilir.


• elipsometre: Fotorezistin kalınlığını ölçmenin yanı sıra, ince filmlerin kalınlığı ve kırılma indisi gibi parametreleri ölçmek için de kullanılabilir.


• Dört prob test cihazı: gofretin direnci gibi elektrik performans parametrelerini ölçmek için kullanılır.


• X-ışını difraktometresi (XRD): gofret malzemelerinin kristal yapısını ve stres durumunu analiz edebilir.


• X-ışını fotoelektron spektrometresi (XPS): gofret yüzeyinin temel bileşimini ve kimyasal durumunu analiz etmek için kullanılır.


X-ray photoelectron spectrometer (XPS)


• Odaklanmış iyon ışını mikroskobu (FIB): Mikro-nano işleme ve gofretler üzerinde analiz yapabilir.


• Makro ADI ekipmanı: Litografi sonrası patern kusurlarının makro tespiti için kullanılan daire makinesi gibi.


• Maske Kususu Algılama Ekipmanı: litografi paterninin doğruluğunu sağlamak için maskedeki kusurları tespit edin.


• Transmisyon Elektron Mikroskobu (TEM): gofretin içindeki mikroyapı ve kusurları gözlemleyebilir.


• Kablosuz sıcaklık ölçüm gofret sensörü: Çeşitli proses ekipmanı, sıcaklık doğruluğunu ve tekdüzeliğini ölçme için uygundur.


Alakalı haberler
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept