Gofret taşıma uç efektör

Gofret taşıma uç efektör, genellikle yarı iletken endüstrisi için tasarlanmış, genellikle işlemek ve aktarmak için kullanılan bir robot el tipidir.gofret. Gofretlerin üretim ortamı son derece yüksek temizlik gerektirir, çünkü küçük parçacıklar veya kirleticiler işleme sırasında yongaların başarısız olmasına neden olabilir. 

Seramik malzemeler, mükemmel fiziksel ve kimyasal özellikleri nedeniyle bu ellerin üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Saflık ve kompozisyon

Alümina saflığı genellikle ≥99.9'dur ve metal safsızlıklar (MGO, Cao, Sio₂ gibi) plazma aşınmasına karşı direnci artırmak için% 0.05 ila% 0.8 içinde kontrol edilir.

A-faz alümina (korundum yapısı) ana, kristal tipi stabil, yoğunluk 3.98 g/cm³ ve sinterlemeden sonra gerçek yoğunluk 3.6 ~ 3.9 g/cm³'dir.

Mekanik Özellik

Sertlik: Mohs sertliği 9 ~ 9.5, Vickers sertliği 1800 ~ 2100 HV, paslanmaz çelik ve alaşımdan daha yüksek.

Bükme gücü: Gofretin yüksek hızlı kullanımının mekanik stresine dayanabilen 300 ~ 400 MPa.

Elastik modül: 380 ~ 400 GPA, taşıma kolunun sert ve deforme olması kolay olmamasını sağlamak için.

Termal ve elektriksel özellikler

Termal iletkenlik: 20 ~ 30 w/(m · k), hala kararlı yalıtım (direnç> 10⁴ ω · cm) korur.

Sıcaklık direnci: Uzun süreli kullanım sıcaklığı, vakum yüksek sıcaklık ortamı için uygun olan 850 ~ 1300 ℃ 'a ulaşabilir.

Yüzey karakteristiği

Yüzey pürüzlülüğü: Gofret çiziklerinden kaçınmak için RA≤ 0.2μm (parlatıldıktan sonra)

Vakum adsorpsiyon gözenekliliği: İzostatik presle elde edilen içi boş yapı, gözeneklilik <%0.5.

İkincisi, yapısal tasarım özellikleri

Hafif ve Güç Optimizasyonu

Entegre bir kalıplama işlemi kullanarak, ağırlık metal kolun sadece 1/3'üdür ve ataletin neden olduğu konumlandırma hatasını azaltır.

Uç efektörü bir tutucu veya vakum emici olarak tasarlanmıştır ve temas yüzeyi, gofretin 710'u elektrostatik adsorpsiyonla kirletmesini önlemek için antistatik bir kaplama ile kaplanır.

Kirlilik direnci

Yüksek saflıkta alümina kimyasal olarak inerttir, metal iyonlarını serbest bırakmaz ve yarı F47 temizlik standardını (parçacık kirliliği <10 ppm) karşılar.

Üçüncüsü, üretim süreci gereksinimleri

Oluşturma ve sinterleme

Malzeme yoğunluğunu>%99.5 sağlamak için izostatik presleme (basınç 200 ~ 300 MPa).

Yüksek sıcaklık sinterleme (1600 ~ 1800 ℃), gücü ve tokluğu dengelemek için 1 ~ 5μm'de tane boyutu kontrolü.

Hassas işleme

Elmas taşlama işlemesi, boyutsal doğruluk ± 0.01mm, düzlük ≤ 0.05mm/m

Yarım Ürün Mağazaları: